研究人員研發成功了一種能效為傳統數字計算機芯片14倍的模擬人工智能（AI）芯片。研究顯示，這一由美國IBM研究實驗室開發的芯片在語音識別上的效率超過通用處理器，該項技術或能打破當前AI開發中因對算力性能和效率的需求而遇到的瓶頸。
Gartner 稱用于執行人工智能（ AI） 工作負載的芯片市場正以每年 20%以上的速度增長， 分析師預計 2023 年 AI 芯片市場規模將達到 534 億美元， 比 2022 年增長 20.9%， 2024 年將增長 25.6%，達到 671 億美元。 到 2027 年， AI 芯片營收預計將是 2023 年市場規模的兩倍以上， 達到 1194 億美元。
根據長城證券梳理，AI芯片相關標的包括：寒武紀、中科曙光、景嘉微、龍芯中科、海光信息、瀾起科技、裕太微、創耀科技。
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50，間距P80、P100、P120mm
? 速度：1~60m/min
? (若變速，需要變頻器，電滾筒多級調速）
? 承載：max30 kg/m
? 功率：60~90W(電滾筒35~50w)
實際應用：
輸送、零壓力積放，每個動力段不超過30只滾筒（電滾筒1只），間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度為間距的整倍數，間距160~200的只適合用于空箱輸送。
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50，間距P80、P100、P120mm
? 速度：1~60m/min
? (若變速，需要變頻器，電滾筒多級調速）
? 承載：max30 kg/m
? 功率：60~90W(電滾筒35~50w)
實際應用：
輸送、零壓力積放，每個動力段不超過30只滾筒（電滾筒1只），間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度為間距的整倍數，間距160~200的只適合用于空箱輸送。
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50、 ￠60，間距鏈條節距的整數倍
? 速度：1~30m/min
? 承載：max50 kg/m
? 功率：0.09KW~1.1KW
實際應用：
輸送、壓力積放，間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度<10m為滾筒間距的整倍數
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50、 ￠60，間距鏈條節距的整數倍
? 速度：1~30m/min
? 承載：max50 kg/m
? 功率：0.09KW~1.1KW
實際應用：
輸送、壓力積放，間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度<10m為滾筒間距的整倍數
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50，間距80、100、120mm
? 速度：1~40m/min
? 承載：max30 kg/m
? 功率：0.3KW~2.2KW
? 皮帶： 荷蘭“艾瑪拉”或者德國“西格林”
實際應用：
輸送、（配積放阻擋器）壓力積放，間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度6m≤ L≤12m為滾筒間距距的整倍數
適應貨物：
周轉箱、紙箱
產品參數：
? C型邊框：115*35*3T
? 滾筒：規格￠50，間距80、100、120mm
? 速度：1~40m/min
? 承載：max30 kg/m
? 功率：0.3KW~2.2KW
? 皮帶： 荷蘭“艾瑪拉”或者德國“西格林”
實際應用：
輸送、（配積放阻擋器）壓力積放，間距設計遵循輸送貨物底部必須承載3只滾筒以上，線體長度6m≤ L≤12m為滾筒間距距的整倍數
適應貨物：
周轉箱、紙箱
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